江苏电子封装技术专业各大学录取分数线：最低544分能上 开设院校及位次

在江苏招生电子封装技术专业的大学有：桂林电子科技大学、江南大学、江苏科技大学、南昌航空大学、厦门理工学院等大学。其中桂林电子科技大学的录取分数线为：580分、其中江南大学的录取分数线为：616分、其中江苏科技大学的录取分数线为：559分。

江苏电子封装技术专业各大学录取分数线

1、在江苏桂林电子科技大学电子封装技术专业录取分数线为580分、对应的位次为48269。

2、在江苏江南大学电子封装技术专业录取分数线为616分、对应的位次为19693。

3、在江苏江苏科技大学电子封装技术专业录取分数线为559分、对应的位次为70429。

4、在江苏南昌航空大学电子封装技术专业录取分数线为558分、对应的位次为71599。

5、在江苏厦门理工学院电子封装技术专业录取分数线为544分、对应的位次为88414。

电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。

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